金屬器件電鍍過程:把金屬器件接到電解池的陰極(電解池陰極受保護,金屬器件不會被電解);需要電鍍的金屬作陽極;需要電鍍的金屬的金屬陽離子溶液作電解液;還需要一個可以盛裝電解液的大型電解槽(要耐腐蝕,不導(dǎo)電);然后接通直流電開始電解.通電后,電子會大量流向陰極電極金屬器件上,電解液中的欲鍍金屬陽離子在這一電極上得電子變成金屬單質(zhì),這些欲鍍金屬單質(zhì)會均勻地附著在金屬器件表面,變成了金屬器件的鍍層.陽極的欲鍍金屬電極會失去電子,變成金屬陽離子進入電解液,補充在陰極電解消耗的金屬陽離子.這就是電鍍的整個過程.

鍍金按其工藝特點，有無*鍍金與有*鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有*鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無*鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層必須達到10微米以上，國際上有的公司對鍍金的鍍層則要求更高，達到12.5微米才為合格。

電鍍金分類

薄金：電鍍金分類版面鍍金層是24K純金它有良好的導(dǎo)電性和可焊性，鍍層均勻細致、純度高且內(nèi)應(yīng)力低，此產(chǎn)品適應(yīng)于打線(Bonding)。鍍層厚度0.01~0.05μm。

厚金：版面合金元素含量≤0.2%，用于高穩(wěn)定、高可靠、低接觸電阻、耐磨、耐腐蝕及可焊性佳等特殊用途。鍍薄厚金(0.1~0.5μm)；鍍厚金(0.5~5μm)。