選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊在焊點質(zhì)量控制上的優(yōu)勢很顯著，但同時它和傳統(tǒng)的波峰焊相比在產(chǎn)量上面的不足也表現(xiàn)的非常明顯，因為一個噴嘴同時只可能焊接一個焊點，雖然有的機(jī)器，通過加多噴嘴的數(shù)量來提高產(chǎn)量，但在產(chǎn)量上還是選擇性波峰焊一個重要的不足。

使用選擇焊焊接引腳。

1.首先，在所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域涂布助焊劑；

2.然后，對所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱以活化助焊劑；

3.接著，按照焊接計劃焊接每個焊點，一次焊接一個焊點。

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。由于其獨特的優(yōu)點，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。

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焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。手動焊接

再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時間里將產(chǎn)品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運行成本；無鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。手動焊接