選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

不潤(rùn)濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤(rùn)濕的表面，釬料根本就沒(méi)有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤(rùn)濕：波峰焊接種釬料首先潤(rùn)濕基體金屬表面后同潤(rùn)濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時(shí)又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤(rùn)濕類似不潤(rùn)濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤(rùn)濕現(xiàn)象。

為什么要使用選擇焊和什么時(shí)候該使用選擇焊。很多人都誤認(rèn)為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實(shí)際應(yīng)用上看，情況并不是這樣的。實(shí)際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差別也非常大。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。選擇性波峰焊供應(yīng)商

為了焊接帶開(kāi)孔夾具的小而深的開(kāi)口里的元器件，必須將傳統(tǒng)波峰焊的波峰高度設(shè)定得非常高，由此帶來(lái)波峰非常不穩(wěn)定。。傳統(tǒng)波峰焊夾具，增加設(shè)計(jì)和加工周期；量產(chǎn)時(shí)需要數(shù)量大，成本昂貴，生產(chǎn)中需要搬運(yùn)、定期清洗；壽命有限。選擇性波峰焊供應(yīng)商