點膠機在LED封裝的優(yōu)勢有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術(shù)以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設(shè)定計量的膠體以受控的方式，按照提前預(yù)定的膠量、設(shè)定好的軌跡點滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對點膠質(zhì)量評價的重要依據(jù)為一致性和準確性兩點，要完1美實現(xiàn)這兩個重要指標的設(shè)備便是點膠機。

有哪些工藝因素會影響產(chǎn)品的點膠質(zhì)量呢？

1、氣泡

氣泡分為兩種：第—種是膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空點現(xiàn)象。第二種是膠水沒有氣泡，但是點到杯以后形成了氣泡，原因是有些特殊的產(chǎn)品需要設(shè)置特殊的落針點，落針點不能在杯的正中心，否則會產(chǎn)生氣泡。

7、設(shè)置預(yù)點膠，首點沒有點好一般都是因為預(yù)點膠沒設(shè)置好。

精密點膠機在行業(yè)點膠中應(yīng)用的比較廣泛，尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點膠機在底部填充工藝上應(yīng)用也比較常見，那么產(chǎn)品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢？

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。