盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經(jīng)進入盲孔鐳射板的設計.

　HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內(nèi)電層,信號層得到了超1強1的互聯(lián)疊孔技術,此互聯(lián)加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構,此結(jié)構在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

接下來是進行故障處理，所謂的故障處理是有兩種，一種是數(shù)控機床系統(tǒng)的自動故障系統(tǒng)進行故障故障，還有一種是數(shù)控機床操作信息的故障處理。優(yōu)勢二：數(shù)控功能豐富插補功能:二次曲線、樣條、空間曲面插補，一旦出現(xiàn)故障還可以通過插補來補救。兩種故障處理其實很容易會混為一談，不過，維修人員也是可以根據(jù)測試操作以及警報是否響起來排除一些故障因素。當警報不響的時候，其實就已經(jīng)排除掉一些故障因素了，這個時候維修人員可以啟動機器進行常規(guī)測試。如果還是無法運行的話，就需要再深入進行檢測。