太原市天合機(jī)械設(shè)備有限公司主要以切割、焊接、來圖、來料加工制作的生產(chǎn)加工企業(yè)。

【天合機(jī)械】從切割產(chǎn)生的斜度、切口、熱影響區(qū)、切屑和公差來對比三種切割方法

讓我們首先來定義切割質(zhì)量。一般而言，切割質(zhì)量（或它的不足）主要是基于以下屬性：　　

·斜度，或角度。筆直的切割，沒有歪斜，被認(rèn)為是的?！　?/span>

·切口，或?qū)挾?。切口越窄越好?！　?/span>

·熱影響區(qū)（HAZ）。一個較小的熱影響區(qū)保護(hù)金屬的完整性更好。　　

·切屑，產(chǎn)生切屑的數(shù)量。　　

·公差。公差要求越嚴(yán)格，則切割要求越。

一般來說，激光切割每英寸產(chǎn)生±0.006~0.015的公差。等離子切割的公差范圍為±0.015~0.030，火焰切割的公差范圍為±0.020~0.030英寸?！　?/span>

如果你從切割產(chǎn)生的斜度、切口、熱影響區(qū)、切屑和公差來對比三種切割方法，激光切割往往是出色的。激光切割幾乎沒有斜度，切口細(xì)薄，熱影響區(qū)小。此外，激光切割產(chǎn)生的切屑很少，并提供嚴(yán)格的公差。在熟練的手工操作中，砂輪可進(jìn)行快速、準(zhǔn)確地切割，而且切割得整齊、刺。切割質(zhì)量緊隨激光切割其后的是等離子切割，后是火焰切割。

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太原市天合機(jī)械設(shè)備有限公司主要以切割、焊接、來圖、來料加工制作的生產(chǎn)加工企業(yè)。主營激光切割、水刀切割、等離子火焰切割、激光焊接、剪板折彎、卷圓、薄壁箱體制作、食品機(jī)械制作、各種非標(biāo)容器制作、鋼結(jié)構(gòu)焊接制作等.

【天合機(jī)械】為您分享：等離子切割與激光切割優(yōu)劣勢

離子切割與激光切割是工業(yè)生產(chǎn)中常見的切割方式，那么這兩者具體區(qū)別和各自的優(yōu)劣勢有哪些呢？今天就帶大家簡單了解一下。

等離子切割表面粗糙，切割厚板有優(yōu)勢，而且價格低廉，激光切割切割面光滑，等離子較粗糙，需派人修毛刺的。激光切割可以切割3MM以上重板，等離子能切割8MM以上重板。激光切割表面光滑，補(bǔ)償小精度比較，貴一點(diǎn)。 　　

成本方面等離子較激光便宜大概1/3左右。精細(xì)等離子的切割面比激光的都細(xì)，尤其是日本的設(shè)備，等離子的缺點(diǎn)就是割縫寬，大概在3MM。首先激光的能量以光的形式集中成一條高密度的光束，光束傳遞到工作表面，產(chǎn)生足夠的熱量，使材料熔化，加之與光束同軸的高壓氣體直接除去熔隔金屬，從而達(dá)到切割的目的，這說明激光切割加工同機(jī)床的機(jī)械加工有著本質(zhì)的區(qū)別。等離子的部件就是電源了，相當(dāng)于激光切割機(jī)的激光器，等離子的耗電相當(dāng)?shù)膮柡ΓＳ脗浼姌O保護(hù)冒嘴子也是相當(dāng)?shù)馁F的尤其是電極打孔很費(fèi)電極的。

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【天合機(jī)械】為您分享：等離子切割與激光切割的有什么不同

激光切割和等離子切割的的差別就是切割厚度的區(qū)別，當(dāng)然還有切割運(yùn)營成本的區(qū)別。等離子切割的優(yōu)勢就是能夠切割厚板，而且價格低廉，但是切割的物價表面粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，價格較等離子切割要貴一些。在常規(guī)的帶鋸機(jī)上切割時使用鋒利的鋸齒低速度和均勻的小給進(jìn)量保持鋸條的切割。等離子切割的缺點(diǎn)就是切割縫隙大，大概在3MM左右。等離子的的部件是電源，其實(shí)相對應(yīng)激光切割機(jī)的激光器，等離子的耗電量是很大的。

太原市天合機(jī)械設(shè)備有限公司主要以切割、焊接、來圖、來料加工制作的生產(chǎn)加工企業(yè)。主營激光切割、水刀切割、等離子切割、火焰切割、激光焊接、剪板折彎、卷圓、薄壁箱體制作、食品機(jī)械制作、各種非標(biāo)容器制作、鋼結(jié)構(gòu)焊接制作等.

【天合機(jī)械】為您分享：激光切割加工的模式有幾種？

激光切割是一種高能量、密度可控性好的無接觸加工方式。激光束聚焦后形成具有高能量密度的光斑，應(yīng)用于切割有許多特點(diǎn)。 該加工不能用于，像木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。

在激光切割加工中，優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下，大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。

在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，大切割速度受到氣體射流速度的限制。