化學沉鎳加工處理在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

化學沉鎳加工處理鍍層發(fā)花或脫皮

產生原因：

零件在前處理時，為趕時間、求進度，而忽視其重要性，致使零件表面殘留部分油污及氧化皮。在鍍鎳時，鎳離子按電化學原理均勻地在整個零件表面上沉積，但由于鎳層下方某些部位存在少量油污或氧化皮，這些部位的鎳層結合力較差或鎳沉積不均，致使鍍層發(fā)花或脫皮。

排除方法：

檢查除油液及酸槽液內的成分，若除油能力、去氧化皮能力很弱，應更換或補充，并按照工藝要求加強鍍前處理。

緩沖劑 由于電鍍鎳液中陰、陽極電流效率不等，為防止生產中鍍液酸度的急劇變化，常加入硼酸作緩沖劑，控制pH=5～6。硼酸濃度一般控制在40～50g/L，光亮鍍鎳中稍高。但硼酸含量過高，鍍液溫度較低時會結晶析出(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g/L)。硼酸具有緩沖作用的同時，還能改善鍍鎳層與基體金屬的結合力，提高陰極極化和鍍液的導電性，使燒焦電流密度提高。