KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機器焊接，機器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。如果將KOAN晶振進行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內(nèi)），則保存時間應該在12個月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。

了解 KOAN 晶振及其相關知識的重要性

KOAN 晶振在電子設備中被用作時鐘或頻率基準源，堪稱設備心臟，直接影響設備的標準水平和穩(wěn)定性；KOAN圓柱晶體（kHz&MHz）修改彎曲引腳注意事項在修改彎曲引腳時，應該避免強制拔出。其與外圍電路匹配振蕩輸出信號，而較好的電容匹配和理想負電阻決定著信號波形質(zhì)量，因此需要對晶體及外圍回路的關鍵電性能參數(shù)深入了解，才能實現(xiàn)高標準匹配。

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晶體諧振器

石英晶體在電路中用作時間或者頻率基準源，堪稱設備心臟。決定著電子設備的性能穩(wěn)定性。 主要性能指標有： 靜電容(晶體端之間的電容)； 動態(tài)電容 (振動彈力)； 動態(tài)電感 (振動質(zhì)量)； 串聯(lián)電阻(能耗)；而負載電容減小，實際振蕩頻率將會增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負載晶體配合調(diào)整。 Q值(諧振電路品質(zhì))； (負載電容)； -R(負電阻特性)； DLD(激勵功率變化引起阻抗變量)； 調(diào)整頻差； 溫度頻差。KOAN晶振側(cè)重供應工業(yè)設備，精密儀表，研究所，軍事，航天領域。

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晶體諧振器的主要技術指標介紹

靜電容：等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。

工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。

頻率溫度穩(wěn)定度：在標稱電源和負載下，工作在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的較大允許頻偏。

ft=±(fmax-fmin)/(fmax fmin)

ftref=±MAX[|(fmax-fref)/fref|，|(fmin-fref)/fref|]

ft：頻率溫度穩(wěn)定度(不帶隱含基準度)

ftref：頻率溫度穩(wěn)定度(帶隱含基準溫)

fmax ：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測得的高頻率

fmin：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測得的低頻率

fref：規(guī)定基準溫度測得的頻率