集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；封裝測試設(shè)備發(fā)展趨勢國內(nèi)與國外水平相差3代以上，短時(shí)間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測試領(lǐng)域技術(shù)含量相對較低，因而成為我國重點(diǎn)突破領(lǐng)域，目前也已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中競爭力的環(huán)節(jié)，2018年Q1中國封測產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。

 在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)技術(shù)水平和世界水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對手。集成電路封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。在光伏領(lǐng)域，中國已經(jīng)拿下了全球份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國產(chǎn)化。行業(yè)的客戶之前一直采用1臺PC-baseD 多組PLC作為該行業(yè)應(yīng)用架構(gòu)，一臺負(fù)責(zé)機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)，另外多組PLC負(fù)責(zé)所有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，但是采用1臺PC-baseD 多組PLC設(shè)備聯(lián)合工作過程高度重視兩系統(tǒng)之間同步通訊控制機(jī)制。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，

隨著現(xiàn)今電子設(shè)備的化，小型化，對半導(dǎo)體芯片的封裝與測試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動(dòng)電話、個(gè)人電腦到電子消費(fèi)品的制造更是如此。而在EMS系統(tǒng)組裝過程中，不可或缺的關(guān)鍵就是快速穩(wěn)定。客戶在檢測微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動(dòng)，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。在此過程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。

推動(dòng)半導(dǎo)體制造需求的因素包括電子和汽車行業(yè)的融合，這些因素正在顯著推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場。然而，技術(shù)的快速變化要求制造設(shè)備的不斷變化，這阻礙了市場的增長，研究全球與中國市場半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，我們將重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、不同規(guī)格產(chǎn)品的價(jià)格、產(chǎn)量、產(chǎn)值及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。Z形雙列直插式封裝ZIP它與DIP并無實(shí)質(zhì)區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數(shù)量，而引腳的間距仍為2。