貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。SMT技術通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工制造業(yè)的核心競爭力也正在發(fā)生深刻變化。能源和資源利用效率是競爭力的決定性因素，企業(yè)需要用更短的創(chuàng)新周期生產(chǎn)更為復雜的產(chǎn)品，處理更龐大的數(shù)據(jù)量。

SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。