盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

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設計PCB線路板的10個簡單步驟

步驟2：創(chuàng)建空白PCB布局

創(chuàng)建原理圖后，需要使用PCB設計軟件中的原理圖捕獲工具來開始創(chuàng)建PCB布局。 在此之前，您需要創(chuàng)建一個空白的PCB文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個PcbDoc文件。 可以從設計軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經(jīng)確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進行設置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務，請不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請參見下面的步驟4）。 通過編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過程包括驗證設計并生成幾個項目文檔，以便您在轉移到PcbDoc之前檢查并更正設計，如下所示。 強烈建議您此時檢查并更新用于創(chuàng)建PcbDoc信息的項目選項。

PCB設計的新趨勢

大型PCB板

在技術變得像今天一樣復雜和復雜之前，大型PCB組件主導了市場。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產(chǎn)以及太陽能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標準板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識別。較大的PCB具有高功率，可承受較長時間的高壓。開發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅固耐用。