噴射閥原理：

根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無(wú)接觸式點(diǎn)膠。不論點(diǎn)膠線、螺旋、點(diǎn)或模式，點(diǎn)膠閥的伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)制，能在同一個(gè)程序中實(shí)現(xiàn)多種噴射規(guī)模。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延1時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng),膠液依靠和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離,從而在基板上形成膠點(diǎn)。這項(xiàng)點(diǎn)膠技術(shù)的1大特點(diǎn)是需要配置的高度傳感器,以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無(wú)接觸式點(diǎn)膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動(dòng)能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過(guò)程中,針頭無(wú)Z 軸方向的位移。

點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的空打問(wèn)題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（小于４ｈ）。

點(diǎn)膠工藝中出現(xiàn)固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片等問(wèn)題的解決方法；

現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。

解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

點(diǎn)膠機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)閉以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致。太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓， 結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過(guò)小的針頭也會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作.只要更換較大的針頭即可解決這種問(wèn)題。高凱視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用簡(jiǎn)述桌面式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用一體式機(jī)架設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，可靠耐用，具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓少， 液體流動(dòng)順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象， 1好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用。