10、過熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

2. 焊接時(shí)，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關(guān)得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個(gè)光滑的焊點(diǎn)。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時(shí)要確保引線位置不變動(dòng)，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時(shí)間不宜過長(zhǎng)，過長(zhǎng)會(huì)燙壞元件，過短會(huì)因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細(xì)觀察焊點(diǎn)形狀和外表。焊點(diǎn)應(yīng)呈半球狀且高度略小于半徑，不應(yīng)該太鼓或者太扁，外表應(yīng)該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)焊接幾個(gè)元件的引線時(shí)，更加要應(yīng)該注意焊點(diǎn)的質(zhì)量。

焊接操作基礎(chǔ)步驟

步驟一：準(zhǔn)備施焊左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。

步驟二：加熱焊件烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為1～2秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時(shí)均勻受熱。

12、焊接環(huán)境溫度低于0℃時(shí)（沒有預(yù)熱措施不得）進(jìn)行焊接

13、焊接時(shí)，為保證焊接質(zhì)量而選定的各項(xiàng)參數(shù)（如焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱為（焊接工藝參數(shù)）。14、焊接時(shí)，焊件在加熱和冷卻過程中溫度隨時(shí)間的變化稱為（焊接熱循環(huán)）。

15、焊接時(shí)熔渣與熔化金屬發(fā)生的一系列冶金反應(yīng)，除了脫氧外，還進(jìn)行脫（硫），脫（磷）反應(yīng)，并向焊縫滲合金，調(diào)整焊縫成分和性能。