SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM370MM*470MM等，主要是根據(jù)印刷機的結構和產品的規(guī)格而定）3。這不僅能提高生產效率，也使產品的售后服務更加簡單。SMT貼片加工生產出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實現(xiàn)，這就建立起了良好的市場基礎?？偟膩碚f，SMT貼片加工的優(yōu)點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現(xiàn)的新興產業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

錫膏冷凍問題，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說了。

貼片機易損耗品的及時更換，在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

一般在SMT貼片加工正式投產前，貼片加工廠需要做好生產的各個準備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產，生產計劃安排流程及生產前的準備就顯的至關重要了。

SMT貼片加工生產車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃,結合物料供應情況合理的安排車間計劃,并下達到車間各個線體的拉長及技術員。

組長及技術員根據(jù)下達的生產計劃，提前做好準備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號是否打印好，提前確認BOM清單、貼片機程序、生產工藝等。導致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。物料員結合車間下達的生產計劃，對生產物料結合配料單進行清點，清點完畢后送到各個線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用。因為近年來電子產品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。