錫膏測厚儀

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質量，減少不良。

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時清洗。來料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。

PCB板設計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。

錫膏檢測機

可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。