微弧氧化的發(fā)展方向

       在工業(yè)應(yīng)用的范圍內(nèi)，微弧氧化氧化工藝在下面幾個方向的發(fā)展是值得關(guān)注的：

       ①標(biāo)準(zhǔn)電解質(zhì)的商業(yè)化及各種型號與系列電源的深化，并且通過復(fù)配電解質(zhì)而擴(kuò)展閥金屬的范圍，從而使微弧氧化的應(yīng)用范圍擴(kuò)大；

      ②通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及相應(yīng)的質(zhì)量控制模型對微弧氧化工藝進(jìn)行優(yōu)化，工藝的改進(jìn)（比如鼓入氣泡以及超聲波震動）；

      ③ 微弧氧化與其它技術(shù)的復(fù)合應(yīng)用。微弧氧化電源

微弧氧化膜的優(yōu)勢

       微弧氧化膜與普通陽極氧化膜相比， 這種膜的空隙率大大降低，從而使耐蝕性和耐磨性有了較大提高。(1)涂裝效率高，涂料損失小，涂料的利用率可達(dá)90%～95%。目前，微弧氧化技術(shù)主要應(yīng)用于Al、Mg、Ti 等有色金屬或其合金的表面處理中。鎂合金微弧氧化技術(shù)所形成的氧化膜主要由MgO 和MgAl2 O4 尖晶石相組成，總膜厚可達(dá)100 Lm以上, 具有明顯的三層結(jié)構(gòu): 外部的疏松層、中間的致密層和內(nèi)部的結(jié)合層。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化

溶液溫度濃度對微弧氧化膜層性能的影響

       1、微弧氧化溶液溫度低時，氧化膜的生長速度較快，膜致密，性能較佳。但溫度過低時，氧化作用較弱，膜厚和硬度值都較低。

       2、微弧氧化溶液溫度過高時，堿性電解液對氧化膜的溶解作用增強(qiáng)，致使膜厚與硬度顯著下降，且溶液易飛濺，膜層也易被局部燒焦或擊穿。所謂以微弧氧化溶液的溫度一定要控制好，這樣才可以提高微弧氧化膜層的性能。

       3、溶液酸堿度：酸堿度過大或過小，溶解速度都加快，氧化膜生長速度減慢，所以一般選擇弱堿性溶液。

       4、溶液濃度：溶液濃度對氧化膜的成膜速率、表面顏色和粗糙度都有影響。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源

微弧氧化時間對表莫粗糙度的影響

       微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度隨著氧化時間的延長近似呈線性增長。這是由于氧化膜的表面粗糙度與膜層的厚度有直接關(guān)系，而膜層的增厚過程是在極高的能量條件下陶瓷膜的重復(fù)擊穿過程。微弧氧化技術(shù)工藝優(yōu)點(diǎn)微弧氧化處理既與電鍍鋅等消耗性陰極處理不同，可用非消耗性的不銹鋼作陰極，避免了重金屬離子從陰極溶入并隨廢水流出污染環(huán)境。在氧化初期，作用在膜層上的能量較低，產(chǎn)生的熔融物顆粒較少，膜層的表面粗糙度較低；隨著時間的延長，膜層表面的能量密度逐漸增大，熔融的氧化產(chǎn)物增多，并通過微孔噴射到表面。在電解液液淬作用下，氧化物冷卻凝固，并發(fā)生多次擊穿。在這種熔融、凝固、再熔融、再凝固的過程中，產(chǎn)生的氧化物顆粒黏附在陶瓷層表面的數(shù)量增多，從而增大了膜層表面的粗糙度。另外，在成膜過程中同時存在氧化膜的溶解過程，因此，若時間足夠長，膜層在溶解過程中其表面粗糙度也會出現(xiàn)小幅度的下降。