DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動機(jī)、全自動帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件；

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我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù)，也是電子電路表面組裝技術(shù)，也是表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù)，電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%，重量可減輕60%到80%，可靠性高，抗震能力強(qiáng)，自動化量產(chǎn)水平高，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時間，歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù)，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵。

就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，RD說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實(shí)針對電子元器件的儲存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來

PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對比理解。1、排工序作業(yè)人員根據(jù)BOM清單來確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個人，為每一個員工分配元件，這個時候需要進(jìn)行的就是首樣確認(rèn)，最后一位員工進(jìn)行檢驗(yàn)，跟BOM單進(jìn)行一一比對檢驗(yàn)，再交由品質(zhì)部人員進(jìn)行核對首件。

電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。DIPf封裝、芯片封裝基本都采用DIP(Dualln-linePackage，雙列直插式封裝)封裝，此封裝形式在當(dāng)時具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝，布線和操作較為方便，適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。