經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

電感，這個(gè)能夠有。原本PCB上的一切走線都有寄生電感。要做一些PCB電感是能夠完成的。

接納天線，這個(gè)能夠有。在有些手機(jī)或許收音機(jī)上咱們都能看到這個(gè)效果。有些天線便是用PCB走線來做的。

保險(xiǎn)絲，這個(gè)效果讓我百思不得其解。短而窄的蛇形線怎么起到保險(xiǎn)絲的效果呢？電流一大就燒斷？那板子不是廢了，這個(gè)保險(xiǎn)絲的代價(jià)太大了吧，實(shí)在想不明白會(huì)在什么樣的運(yùn)用中用到。

作為硬件/PCB/SI工程師一個(gè)基礎(chǔ)性的日常操作，從板材選型，PP選型，銅箔選型，然后分配厚度，對(duì)于設(shè)計(jì)疊層相信有經(jīng)驗(yàn)的粉絲們都get得七七八八了。但是設(shè)計(jì)中的這一點(diǎn)差別你們都有考慮過嗎？？？

常規(guī)的疊層操作方法我們都已經(jīng)懂了，無非就是看長度吃飯。長度決定我們要的板材級(jí)別，然后PP盡量選好的，也就是盡量不要選單張106或者1080。

印制電路板節(jié)省制造成本的方法：為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會(huì)下降。網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。使用SMT會(huì)比THT來得省錢，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集(也會(huì)比較小)。另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)使用的材質(zhì)也要更好，在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。