1 硅微粉的種類 耐火材料工業(yè)所用的 SiO 2微粉主要是微米級（μm）的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應(yīng)用 廣的當(dāng)屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產(chǎn) 品） 硅微粉的種類有： （1）硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質(zhì)無定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，易吸水 發(fā)生團(tuán)聚[1]在高溫冶煉爐內(nèi)， 石英約在 2 000 ℃下被還原 成液態(tài)金屬硅，同時也產(chǎn)生SiO 氣體，隨煙氣逸出爐 外 SiO 氣體遇到空氣時被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2顆粒 經(jīng)干式收塵裝置收 集，即得到硅灰硅灰是一種松散團(tuán)聚在一起的球形 無定形粉體，具有較小的粒徑（平均為 0.1~0.5 μm， 比表面積 15~30 m 2 /g），活性較大，能與水泥顆粒或 氧化鎂顆粒反應(yīng)水化， 提高混凝土和耐火材料的強(qiáng) 度，特別是耐火澆注料的強(qiáng)度。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場前景廣闊。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有少數(shù)國家掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國內(nèi)采購的球形球形氧化硅主要來自于進(jìn)口的球形球形氧化硅價格高，且運(yùn)輸周期長。國內(nèi)生產(chǎn)的高質(zhì)量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢，完全可以替代進(jìn)口。

球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學(xué)法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達(dá)到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。

熔融硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫融熔、制冷后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或震動、氣流磨）、浮選、酸洗提煉、高純水外理等多道工藝加工而成的微粉。天然石英礦石由于體積過大不容易加工成硅微粉，因而要通過碎裂等級分類成石英沙，石英沙再加工成硅微粉。那熔融硅微粉和石英砂兩者區(qū)別在哪里？我們就來各自介紹一下：1、石英沙的顏色為奶白色、或無色半透明狀，硬度7。