精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產工作中的點膠設備。

要解決這些問題，需要提高產品的尺寸精度，改進設備的設計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機視覺定位技術已經成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機視覺點膠機技術來適應產品和設備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產品幾毫米高度的產品上，因此可以完全適應產品高度的輕微點膠誤差。計算機視覺定位技術可以根據每個產品的幾何特征進行編程和自動定位。

高速點膠機對生產效率的幫助

高速點膠機主要應用于多行業(yè)的封裝工作中，現在的市場行業(yè)多數需要用到封裝技術，但是大多數行業(yè)對于封裝技術都是有要求存在，開始的手動點膠到半自動點膠機再到現在的全自動點膠機，點膠技術已經邁進一大步，行業(yè)對點膠機品牌質量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點膠粘劑漏膠的問題出現，使高速點膠機的技術在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點膠要求。

點膠機特點：

數控產品，時代要求

三軸數控機械手可應用于各行業(yè)的生產線，從制造到組裝及封裝都可以用三軸機械手來縮短開發(fā)流程及制造時間、降低人力成本及減少耗材用量。我公司自動點膠機使用成熟的控制技術，發(fā)揮我們的機電一體化的優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質、可靠、完整的解決方案；

應用領域：點膠，裝配，焊接，分板, 打孔,測試等(根據工藝要求配備相應的裝置)