化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家講解在化學(xué)沉鎳時(shí)出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學(xué)沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質(zhì)是產(chǎn)生化學(xué)沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學(xué)沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內(nèi)的固體雜質(zhì)，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學(xué)沉鎳外部混合或陽(yáng)極溶解帶入的固體雜質(zhì)。建議陽(yáng)極采用陽(yáng)極袋包裝。 　　

化學(xué)沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學(xué)沉鎳發(fā)花主要是由有機(jī)雜質(zhì)、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時(shí)，在化學(xué)沉鎳電鍍液中也有雜質(zhì)，或在化學(xué)沉鎳過(guò)程中清洗不好也會(huì)引起發(fā)花。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層，防止它被交置換金過(guò)度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，同時(shí)化鎳鈀金相對(duì)沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問(wèn)題。

化學(xué)沉鎳工藝具有膜厚度均勻性，化學(xué)沉鎳也叫無(wú)電沉鎳，化學(xué)沉鎳是不需要經(jīng)過(guò)電流經(jīng)過(guò)而形成的一種結(jié)膜，就不會(huì)因?yàn)殡娏鞯姆植疾痪鶆蚨鴮?dǎo)致膜厚度不均勻。只要水溶鍍液中成分足夠，加上一定的溫度，工件就能有均勻的厚度，即便是盲孔，牙孔，凹槽，或者其他異形件都能有同樣的效果。

化學(xué)沉鎳工藝可沉積在多種材料上，如：鋼鐵件，鋁合金，塑料，半導(dǎo)體等材料的表面。從而提高材料性能。