為了滿足各種各樣的非批量生產(chǎn)領(lǐng)域的加工需求，OKUMA開發(fā)了內(nèi)圓端面磨床GI-20NII。

首1次在磨床上采用Thermo-Friendly Concept技術(shù)。依靠獨1家的機床結(jié)構(gòu)設計和熱位移控制技術(shù)，實現(xiàn)了機床長時間運轉(zhuǎn)后的尺寸變化低于φ5μm的。

同時，采用了OKUMA獨1家全封閉式5面靜壓導軌面，依靠其非接觸式結(jié)構(gòu)實現(xiàn)0.01μm的超低速進給，確保高隨動性。

在生產(chǎn)能力方面，Z軸進給速度從舊機型的12m/min提高到20m/min，縮短了定位時間。

通過采用了可調(diào)整長度型修整器底座，不需要再根據(jù)不同工件長度更換修整器底座。

　機床加工坐標降檔系統(tǒng)包括掉電監(jiān)測模塊，控制模塊，增量編碼器和電源模塊，電源模塊用于為斷電監(jiān)控模塊，控制模塊和增量編碼器供電，掉電監(jiān)測模塊用于監(jiān)測功率模塊的輸出電壓。當功率模塊的輸出電壓低于閾值電壓時，斷電監(jiān)測模塊輸出掉電信號至控制模塊?？刂颇K接收斷電信號，并從增量式編碼器獲取定位脈沖信號，以進一步將定位脈沖信號轉(zhuǎn)換成機床的加工坐標，并保存轉(zhuǎn)換成機床加工坐標的定位脈沖信號。永1久性故障，簡單來說就是機械的部件功能損壞嚴重，永1久喪失，需要更換部件。

盤中孔技術(shù)應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　其次，要正確的使用設備。正確的使用設備是維護設備的重要手段之一，不但可以減少故障的發(fā)生還可以延長設備的使用壽命。在日常的機床使用中，有三成以上的設備主要是由于人為操作不當而造成的故障的發(fā)生， 而且一般性維護是由操作者進行的，所以要加強設備管理、使用和維護意識，加強業(yè)務、技術(shù)培訓，提高操作人員素質(zhì)，使他們盡快掌握機床性能，嚴格執(zhí)行設備操作規(guī)程和維護保養(yǎng)規(guī)程，保證設備運行在合理的工作狀態(tài)之中。間斷性故障，指在短期內(nèi)喪失了某些功能，但經(jīng)過稍加修理和調(diào)試就可以恢復，不需要更換機械的零件。