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發(fā)布時(shí)間:2020-07-14 19:39  
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在靶材和襯底之間加上一個(gè)直流高壓,極板間的氣體(一般為Ar2)電離,高速帶電離子轟擊靶材表面的濺射鍍膜技術(shù)。要保持自持放電,在兩極板間距為數(shù)厘米的正常濺射間距下,放電氣壓一般高達(dá)10帕,這對(duì)濺射效率和薄膜質(zhì)量都是不利的。因此,直流濺射多采用非自持放電,也就是加入熱電子發(fā)射極和輔助陽(yáng)極的四極濺射,可使濺射在10-1~10-2帕的低氣壓下進(jìn)行。在眾多離子鍍膜技術(shù)中陰極電弧離子鍍可謂是其中的集大成者,其目前已經(jīng)逐步發(fā)展為硬質(zhì)薄膜領(lǐng)域的主力。
射頻濺射
采用射頻電源代替直流電源,在靶和襯底間施加高頻電壓,濺射時(shí),靶極會(huì)產(chǎn)生自偏壓效應(yīng)(即靶極會(huì)自動(dòng)處于負(fù)電位狀態(tài)),使絕緣靶的濺射得到維持。常用的頻率約為13.56兆赫。
優(yōu)點(diǎn)可以濺射所有材料,包括導(dǎo)體和絕緣體濺射可大規(guī)模生產(chǎn)
磁控濺射
磁控濺射通過(guò)在靶陰極表面引入正交電磁場(chǎng),把二次電子束縛在靶表面,成螺旋狀運(yùn)行來(lái)增強(qiáng)電離效率,增加離子密度和能量以增加濺射率。電源方面可同時(shí)配備直流和射頻兩種。
可見(jiàn),多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優(yōu)劣,為了盡可能 地發(fā)揮它們各自的優(yōu)越性,實(shí)現(xiàn)互補(bǔ),將多弧技術(shù)與磁控技術(shù)合而為一的涂層機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。在工藝上出現(xiàn)了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法增厚涂層,后再利用多弧鍍達(dá)到終穩(wěn)定的表面涂層顏色的新方法。
大約在八十年代中后期,出現(xiàn)了熱陰極電子槍蒸發(fā)離子鍍、熱陰極弧磁控等離子鍍膜機(jī),應(yīng)用效果很好,使TiN 涂層刀具很快得到普及性應(yīng)用。
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