載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、LED、晶振、 電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、二、三極管等SMD電子元件的貼片包裝。

關(guān)于散熱片載帶中載帶成型機(jī)的知識(shí)：     

1.平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。

2.滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到±0.03mm的精度。

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識(shí)、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

載帶的材料主要有兩種：塑料(聚合物)和紙。壓花載帶主要由塑料材料組成。市場(chǎng)上的主流是聚碳酸酯載帶、聚和-丁二烯-共聚物載帶。此外，還有一些由聚酯、APET和其他材料制成的載帶。沖壓載帶主要由紙質(zhì)材料或聚乙烯復(fù)合材料制成。載帶的用途可分為：集成電路專用載帶、晶體管專用載帶、芯片級(jí)發(fā)光二極管專用載帶、芯片級(jí)電感專用載帶、集成貼片式載帶、芯片級(jí)電容專用載帶、貼片式連接器專用載帶等。

載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng)，一直有隔離帶存在。那么載帶進(jìn)行隔離有什么作用呢？當(dāng)載帶生產(chǎn)完成時(shí)，材料在橡膠圓盤的基礎(chǔ)上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過程中，模塑部件將重疊在一起，導(dǎo)致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過程中發(fā)揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結(jié)合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲(chǔ)電子元件，例如、二極管等，并通過將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過程中被剝離，自動(dòng)安裝設(shè)備通過載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。