鍍鎳液中銅雜質(zhì)含量低可使低電流密度區(qū)鍍鎳層灰暗、粗糙；含量高可使低電流密度區(qū)鍍層發(fā)黑，出現(xiàn)海綿狀鍍層。一般光亮鍍鎳液中銅雜質(zhì)含量不允許超過(guò)0.01g/L；普通鍍鎳液由于pH值稍高，也不能超過(guò)0.3g/L。對(duì)少量銅雜質(zhì)鍍鎳液，可用電解法去除（pH＝2左右，Dk＝0.1A/dm2～0.3A/dm2）。較多銅雜質(zhì)可用亞鐵qing化鈉化學(xué)方進(jìn)行處理：  

   2Cu2＋＋Na4[Fe(CN)6]→Cu2[Fe(CN)6]↓十4Na＋

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無(wú)電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

滾筒橫截面形狀

臥式滾筒的橫截面形狀有六角形、八角形和圓形等。采用六角形滾筒，零件在翻動(dòng)時(shí)跌落的幅度大，零件的混合較充分，所以鍍層厚度波動(dòng)性優(yōu)于其它形狀的滾筒。這種優(yōu)勢(shì)在裝載量不超過(guò)滾筒容積的二分之一時(shí)更為明顯。并且，六角形滾筒零件間相互拋磨的作用強(qiáng)，更利于提高鍍層的光亮度

鍍鎳價(jià)格套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來(lái)降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。