能完全取代傳統(tǒng)化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。 無光亮鍍銀 普通型以硫酸鹽為主絡合劑，型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近化鍍銀的性能。 無鍍金 無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。 電源

電鍍的要素：

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為（白金，氧化銥）。

3.電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。

4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設備。

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝

原因分析

(1)嚴防鍍液加溫過高。當鍍液加溫過高時，鍍液會加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質成分。這時會嚴重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，化物和鉻霧對環(huán)境的影響和人體危害會更大。

(2)嚴格防止鍍液被排風機吸走。當排風機配備不當，鍍液液位過高，這時鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開之前尤為嚴重，既引起環(huán)境污染，又會造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時要及時采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風口寬度，在室外的排風機之前的管道下方設一個集液器，以便收集吸入的鍍液或冷凝水。