聚四氟乙烯板

聚四氟乙烯板的各種用途

目前，各類聚四氟乙烯制品已在化工、機械、電子、電器、航天、環(huán)保和橋梁等國民經濟領域中起到了舉足輕重的作用。

四氟乙烯板適用于-180℃~ 250℃溫度下，主要用作電器絕緣材料及接觸腐蝕介質的襯里、支承滑塊、道軌密封件及潤滑材料，富柜家具把它用于輕工業(yè)中，廣泛應用于化工、染料業(yè)容器、貯槽、

反應塔釜、大型管道的防腐襯里材料；軍事、航空等重工業(yè)領域；機械、建筑、交通橋梁滑塊、導軌；印染、輕工、紡織業(yè)的防粘材料等．

用作工程塑料，可制成聚四氟乙烯管、棒、帶、板、薄膜...

聚四氟乙烯的導熱系數(shù)

聚四氟乙烯的導熱系數(shù)小，該性能對其成型工藝及應用影響較大。其不但導熱性差，且線膨脹系數(shù)較大，加入填充劑可適當降低線膨脹系數(shù)。在負荷下會發(fā)生蠕變現(xiàn)象，亦稱作“冷流”，加入填充劑可減輕蠕變程度。    聚四氟乙烯可以添加不同的填充劑，選擇的填充劑應基本滿足下述要求：能耐380℃高溫即四氟制品的燒結溫度；與接觸的介質不發(fā)生反應；與四氟樹脂有良好的混入性；分散液可用作各種材料的絕緣浸漬液和金屬、玻璃、陶器表面的防腐涂層等。能改善四氟制品的耐磨性、冷流性、導熱性及線膨脹系數(shù)等。

聚四氟乙烯原料

力學

它的摩擦系數(shù)，僅為聚乙烯的1/5，這是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳鏈分子間作用力極低，所以聚四氟乙烯具有不粘性。

聚四氟乙烯在-196～260℃的較廣溫度范圍內均保持優(yōu)良的力學能力，全氟碳高分子的特點之一是在低溫不變脆。

PTFE密度較大，為2.14一2.20g/cm3，幾乎不吸水，平衡吸水率小于0.01%。

聚四氟乙烯是典型的軟而弱聚合物，大分子間的相互引力較小，剛度、硬度、強度都較小，在應力長期作用下會變形。

聚四氟乙烯受載時容易出現(xiàn)蠕變現(xiàn)象，是典型的具有冷流性的塑料。PTFE的蠕變隨壓縮應力、溫度和結晶度的不同而異，溫度越高則蠕變越大。鐵氟龍鐵氟龍(鐵氟龍)涂料是一種獨特的高性能涂料，結合了耐熱性、化學惰性和優(yōu)異的絕緣穩(wěn)定性及低摩擦性，具有其他涂料無法抗衡的綜合優(yōu)勢，它應用的靈活性使得它能用于幾乎所有形狀和大小的產品上。PTFE的結晶度在55%一80%之間，蠕變量不超過2%;當結晶度在55%以下和80%以上時，蠕變量迅速增大。

聚四氟乙烯力學能力方面優(yōu)異的特性是摩擦因數(shù)小，在0.01一0.10之間，在現(xiàn)有塑料材料，乃至所有工程材料中。

PTFE的摩擦因數(shù)隨滑動速率的增大而增大，當線速度達到0.5一1.0m/s以上時趨于穩(wěn)定;而且靜摩擦因數(shù)小于動摩擦因數(shù)，將這種特性用于軸承制造，可減小其起動阻力，使之從起動到運轉都十分平穩(wěn)。PTFE的摩擦因數(shù)隨隨載荷增加而減小，當載荷達到0.8MPa以上時趨于恒定。設計依據(jù)在新的設計規(guī)范和圖集中，逐步增強了樓梯設計在整個結構抗震設計中的作用，在《建筑抗震設計規(guī)范》（50011-2010）中第6。在高速、高載荷下，PTFE的摩擦因數(shù)低于0.01。從超低溫到PTFE熔點，

其摩擦因數(shù)幾乎不變，只有在表面溫度高于熔點時，摩擦因數(shù)為才急劇增大。

由于分子間引力小，PTFE的硬度低，易被其他材料磨損。但是，只要對磨材料表面粗糙度合適，可在相當程度上降低PTEF的磨損量。

防腐蝕性能的應用

由于橡膠、玻璃、金屬合金等材料在耐腐蝕方面存在缺陷，難以滿足條件苛刻的溫度、壓力和化學介質共存的環(huán)境，由此造成的損失相當驚人。而PTFE材料以其的耐腐蝕性能，業(yè)已成為石油、化工、紡織等行業(yè)的主要耐腐蝕材料。在裝修深化設計及排版時，可考慮裝修材料在水平縫處斷開，并用柔性材料進行填充。其具體應用包括：輸送腐蝕性氣體的輸送管、排氣管、蒸汽管，軋鋼機高壓油管，飛機液壓系統(tǒng)和冷壓系統(tǒng)的高中低壓管道，精餾塔、熱交換器，釜、塔、槽的襯里，閥門等化工設備。

密封件的性能好壞對整個機器設備的效率與性能都有很大的影響。PTFE材料具有的耐腐蝕、耐老化、低摩擦系數(shù)及不粘性、耐溫范圍廣、彈性好的特性使其非常適合應用于制造耐腐蝕要求高，使用溫度高于100℃的密封件。在圖集11G101-2《混凝土結構施工圖平面整體表示方法制圖規(guī)則和構造詳圖（現(xiàn)澆混凝土板式樓梯）》中，引入ATa型和ATb型帶滑動支座板式樓梯的新形式。如機器、熱交換器、高壓容器、大直徑容器、閥門、泵的槽形法蘭的密封件，玻璃反應鍋、平面法蘭、大直徑法蘭的密封件，軸、活塞桿、閥門桿、蝸輪泵、拉桿的密封件等等。