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厚膜技術(shù)無接觸式電阻傳感器「厚博電子」

發(fā)布時間:2021-07-07 06:47  

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厚膜技術(shù)厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計

  多層布線時,為了防止上下層導(dǎo)體短路,介質(zhì)印刷兩次,第二層縮小  0.1毫米(4mil),如下圖所示:

(7)兩種導(dǎo)體互搭時,搭接區(qū)的選擇  當(dāng)一個基片上,需要兩種導(dǎo)體互搭時(如圖1),為了保證搭接的可靠性,

  考慮到印刷時位置偏差,規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米(16 mil)。

8)電阻端頭設(shè)計原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣,并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上,電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行(X或Y方向)。    電阻與電極的搭接,其搭接長度一般應(yīng)等于0.3毫米(或12mil),并留有比電阻寬出0.2毫米(或8 mil)的余量(如圖2)。(9)集成芯片襯墊的設(shè)計集成芯片襯墊,每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計

  集成芯片襯墊,每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性,可以將襯墊設(shè)計成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)(如圖3):

(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米(或60 mil),但不超過 3毫米(或120mil)。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計:

   有時一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連,這時孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度(如圖4) 否則,導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇:

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。

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在燒結(jié)過程中,有機粘合劑完全分解和揮發(fā),固體粉料熔融,分解和化合,形成致密堅固的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān),升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢,以保證在玻璃流動以前有機物完全排除;燒結(jié)時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂,還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。介質(zhì)漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機載體中而制成的。

為使厚膜網(wǎng)路達到性能,電阻燒成以后要進行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。

3.厚膜材料  

   厚膜是指在基片上用印刷燒結(jié)技術(shù)所形成的厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。制造這種膜層的材料,稱為厚膜材料。

厚膜材料是一類涂料或漿料,由一種或幾種固體微粒(0.2~10微米)均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形,漿料必須具有合適的粘度和觸變性(粘度隨外力而改變的性質(zhì))。固體微粒是厚膜的組成部分,決定膜的性質(zhì)和用途。載體在燒結(jié)過程中分解逸出。載體至少含有三種成分,樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性;溶劑稀釋樹脂,隨后揮發(fā)掉,以使印刷圖樣干涸;活化劑使固體微粒被載體浸潤并適當(dāng)分散于載體中。2N~2N條件下,來回循環(huán)500萬次以上,電性能應(yīng)能滿足要求。

按厚膜的性質(zhì)和用途,所用的漿料有五類:導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。

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導(dǎo)體漿料用來制造厚膜導(dǎo)體,在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線,有時還用來焊接上金屬蓋,以實現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導(dǎo)體的用途各異,尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求,所以要用多種導(dǎo)體漿料。對導(dǎo)體漿料的共同要求是電導(dǎo)大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。發(fā)動機發(fā)生爆震時,爆震傳感器把發(fā)動機的機械振動轉(zhuǎn)變?yōu)樾盘栯妷核椭罞CU。常用的導(dǎo)體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。


三元催化器的工作原理是:當(dāng)高溫的汽車尾氣通過凈化裝置時,三元催化器中的凈化劑將增強CO、HC和NOx三種氣體的活性,促使其進行一定的氧化-還原化學(xué)反應(yīng),其中CO在高溫下氧化成為無色、二氧化碳氣體;公司擁有的UG、PRO-E、CIMATRON、AUTOCAD等CAD/CAM/CAE軟件,可以接受IGES、EXF、PDES、STEP等格式的交換文件,可以接受Pro/engineer、UG、Cimatron以及AutoCAD等文件。HC化合物在高溫下氧化成水(H20)和二氧化碳;NOx還原成氮氣和氧氣。三種有害氣體變成無害氣體,使汽車尾氣得以凈化。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感


此外,活塞環(huán)由于位置不同,它們采用的表面處理也有差別,其中道活塞環(huán)外圓面通常進行鍍鉻或噴鉬處理,主要是為了改善潤滑和提高活塞環(huán)的耐磨度。其他活塞環(huán)大都會采用鍍錫或磷化處理,主要是為了改善耐磨性。

汽車之家

『由于每缸內(nèi)活塞的工作環(huán)境略有不同,使得活塞的積碳程度有差異』

『活塞頂部的積碳』

   如果活塞環(huán)的安裝不當(dāng)或密封性不好,就會導(dǎo)致缸壁上的機油上竄至燃燒室與混合氣一起燃燒,引起燒機油現(xiàn)象。若活塞環(huán)與缸壁的配合間隙過小或活塞環(huán)因積碳被卡死在環(huán)槽內(nèi)等情況,活塞做上下的往復(fù)運動時,很可能會將氣缸壁刮傷,長時間后會在氣缸壁上形成很深的溝紋,也就是常說的“拉缸”現(xiàn)象。氣缸壁有了溝紋,密封性不良,同樣會造成燒機油的情況。其中單盤離合器主要用在轎車和輕型貨車上,而雙盤離合器傳遞的扭矩較大,因此主要用于中、重型車。因此應(yīng)定期檢查活塞的工作狀態(tài),避免以上兩種情況的發(fā)生,保證發(fā)動機的運行狀況良好。