隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時(shí)錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致飛珠的發(fā)生。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。但隨著爐子溫區(qū)增多，在生產(chǎn)能力增加的同時(shí)其能耗增大、費(fèi)用增多。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。但這種涂料價(jià)格相對(duì)較高，生產(chǎn)線速度在100m/min以下的機(jī)組很少使用。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來達(dá)到。雖然會(huì)有一個(gè)初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個(gè)成本i低的方法，因?yàn)閺纳a(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。

在回流焊波峰焊SMT電子行業(yè)，KIC爐溫測(cè)試儀一直處于強(qiáng)勢(shì)地位，主要在于KIC爐溫測(cè)試儀歷史悠久，享有市場(chǎng)空檔期時(shí)間長(zhǎng)，品牌深入度高，軟件功能強(qiáng)大。

但市場(chǎng)上大量的偽KIC爐溫測(cè)試儀對(duì)KIC形成了嚴(yán)重的沖擊。同時(shí)，MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測(cè)試儀在電子行業(yè)的崛起，也給KIC爐溫測(cè)試儀帶來不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測(cè)試儀專注電子的行業(yè)的敬業(yè)精神。

在涂裝行業(yè)DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業(yè)一樣的歷史與品牌優(yōu)勢(shì)。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強(qiáng)勢(shì)突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。

在不粘鍋行業(yè)TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場(chǎng)占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經(jīng)營(yíng)下，使得TQC的優(yōu)勢(shì)地位無存。TQC產(chǎn)品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點(diǎn)之一。

在500-1300度的高溫領(lǐng)域，是由iBoo，DATAPAQ，賽維美牢牢占據(jù)。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優(yōu)點(diǎn)是電池容量大；DATAPAQ的優(yōu)勢(shì)是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優(yōu)勢(shì)是技術(shù)革新快，用戶多，服務(wù)及時(shí)專業(yè)。