電鍍層分類(lèi)：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導(dǎo)電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點(diǎn)高，耐高溫。

修復(fù)用鍍層，一些造價(jià)較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復(fù)尺寸，可節(jié)約成本，延長(zhǎng)使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)。

電鍍前模具狀態(tài)要求：生產(chǎn)穩(wěn)定性驗(yàn)證。根據(jù)新項(xiàng)目模具調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，初次鍍鉻的模具要求生產(chǎn)2000件以上，制件封樣報(bào)告審批完成及問(wèn)題點(diǎn)鎖定后再安排；重新鍍鉻的模具零件要求表面質(zhì)量評(píng)審值與制件封樣狀態(tài)一致。同時(shí)，模具零件電鍍后型面粗糙度降低，一定程度上減小拉深阻力，為模擬電鍍后的模具狀態(tài)，通常降低拉深工序10%的氣墊壓力進(jìn)行驗(yàn)證，提前識(shí)別缺陷并制定應(yīng)對(duì)措施。所示為氣墊壓力降低10%后制件拉深的狀態(tài)，無(wú)起皺或縮頸開(kāi)裂問(wèn)題，表明當(dāng)前模具狀態(tài)具備充足的零件成形裕度。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

評(píng)定鍍層可焊性的方法有直接浸錫法﹑流布面積法﹑潤(rùn)濕時(shí)間法和蒸汽考驗(yàn)法。

1.直接浸錫法：根據(jù)圖紙規(guī)定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應(yīng)緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時(shí)用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應(yīng)大于95%以上，吃錫部位應(yīng)平滑光潔，無(wú)拒焊，脫焊，等現(xiàn)象即判合格。

2.老化后焊接法：對(duì)于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗(yàn)前應(yīng)使用蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)對(duì)樣品進(jìn)行8或者16個(gè)小時(shí)的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。

3.流布面積法：本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測(cè)試樣表面上，滴上幾滴松香異劑，放在加熱板上加熱至250℃，保持2分鐘，取下試樣，然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評(píng)定方法：流布面積愈大，鍍層焊接愈好。