無(wú)硫紙的功能使用和儲(chǔ)存方法

為了防止氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板首要的終究外表處理方式之一。當(dāng)銀在空氣中遇到硫hua氫氣體或硫離子時(shí)，很容易形成一種非常難溶的銀鹽(Ag2S)?？墒倾y與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫hua氫氣體或硫離子時(shí)很簡(jiǎn)單生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)作。一起，由于沉銀速度非?？?，構(gòu)成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅簡(jiǎn)單與空氣觸摸，因此需求更厚的沉銀層才干到達(dá)抗i氧化。

其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)作化學(xué)反應(yīng)，以致鍍銀的産品變黃或發(fā)黑，因此當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，并且接觸產(chǎn)品品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍外表。

主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子等等的包裝紙，可保護(hù)產(chǎn)品

規(guī)格

克重：17g-３０ｇ，３５ｇ，４０ｇ，４５ｇ，５０ｇ，60g，70g，80g，120g等

正度值：787*1092mm

大度值：898*1194mm

可根據(jù)客戶要求切割

儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期

儲(chǔ)存于18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房，遠(yuǎn)離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質(zhì)期為一年。

硫（S）蒸汽或者硫hua氫（H2S）氣體都可以和銀反應(yīng)生成Ag2S，反應(yīng)式如下：

硫：       S 2Ag=Ag2S

硫hua氫： H2S 2Ag=Ag2S H2

如果有可反應(yīng)物質(zhì)，透過(guò)氣體接觸，既可以反應(yīng)生成Ag2S，變成黑色！

所以，火山附近的居民家里都有銀器，一旦變黑，馬上逃命，也是這個(gè)道理。

氯離子和銀離子可以反應(yīng)，生成白色，或淡黃色棉絮一樣的東西，反應(yīng)式如下：

Cl- Ag =AgCl

但是，和金屬銀不發(fā)生反應(yīng)。

　綜上所述，使用無(wú)硫紙的意圖有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙自身不含硫，不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　儲(chǔ)存留心事項(xiàng)：

　　存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平坦堆積、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類)PCB的主體是銅，銅層很簡(jiǎn)單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。

由于銀的沉降速度非?？欤纬闪艘粚拥兔芏鹊你y沉淀層，使銀層下部的銅很容易與空氣接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達(dá)到抗i氧化能力。"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，從而增加生產(chǎn)成本，增加可焊性問(wèn)題的可能性，如微間隙和焊接質(zhì)量差。2012年以來(lái)，木材、廢紙等初級(jí)原料價(jià)格大幅上漲對(duì)紙制品包裝印刷企業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)影響較大。如果碰觸了銀板，就必須戴上無(wú)硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，必須用無(wú)硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí)，銀板必須用無(wú)硫紙從包裝袋中分離出來(lái)，當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時(shí)。