板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，后采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)，COB將會成為未來的主流趨勢。

它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對較低?？梢栽谝粋€(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)LED燈珠芯片。

LED燈珠的發(fā)光原理

LED即發(fā)光二極體，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它能夠直接把電轉(zhuǎn)化為光。發(fā)光二極體是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（）、GaP（磷化）、GaAsP（磷）等半導(dǎo)體成的，其核心是PN結(jié)。因而它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正嚮導(dǎo)通、反向截止、擊穿特性。

LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端銜接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)週期的阱。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子和空穴就會被面向阱，在阱內(nèi)電子跟空穴複合，然后就會以光子的方式宣布能量，這便是LED燈珠發(fā)光的原理。而光的波長也便是光的顏色，是由構(gòu)成P-N結(jié)的資料決定的。

一：首先看燈珠的外觀，如果看到燈珠中間要發(fā)黑現(xiàn)象，可以考慮燈珠是否被過大的電流擊穿，芯片直接被燒黑，導(dǎo)致燈珠死燈。

二：我們在過回流焊的時(shí)我們要控制好升溫臺的溫度，在控制升溫臺溫度的同時(shí)要知道所用的錫膏是高溫錫膏還是低溫錫膏，這樣的話便于更好的控制升溫臺的溫度。我們在過回流焊時(shí)時(shí)間不宜過長，一般3-5秒即可。如果時(shí)間過長溫過高都會使燈珠燒壞，導(dǎo)致燈珠死燈。

貼片led燈珠燈珠廠家對常用的燈珠總結(jié)了以下5點(diǎn)使用時(shí)注意的要素，希望在你使用貼片led燈珠燈珠時(shí)有所幫助！

一、貼片led燈珠燈珠引腳成形方法

1.需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形需在焊接前完成。

3.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、貼片led燈珠燈珠彎腳及切腳時(shí)注意

因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對貼片led燈珠進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。使用貼片led燈珠插燈時(shí)，pcb板孔間距與貼片led燈珠腳間距要相對應(yīng)。切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動磨擦 產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作。