和亞電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問(wèn)題解決。根據(jù)客戶的不同要求,生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品

電鑄加工的主要技術(shù)和經(jīng)濟(jì)特征如下：

①與制品的形狀大小無(wú)關(guān)，只要有電鑄槽就可以制作；

②電沉積物的物理、化學(xué)性質(zhì)可以在較寬的范圍變化；

③可以50~100nm的精度的造型；

電鑄過(guò)程與原型的制作，與導(dǎo)電層的獲得方法（化學(xué)的物理的）、利用酸和堿的剝離方法、電沉積金屬的性質(zhì)、設(shè)備和裝置都有關(guān)系。主要的系統(tǒng)包括電沉積的金屬、電解液、模型、設(shè)備等。這種導(dǎo)電化，有濕法的化學(xué)鍍和干法的真空鍍等，鍍層有銀、銅、鎳等金屬膜。系統(tǒng)原型的制作，與原型的所用的材料有關(guān)，非導(dǎo)體的電鑄、導(dǎo)體的電鑄有不同的電鑄液和工藝。

從焦磷酸鍍液中可得到較致密的固溶合金鍍層，但在低電流密度下，銅明顯地優(yōu)先析出，加入(TGA)可以有效地抑制銅的析出，并且可在很寬的電流密度范圍內(nèi)獲得均勻的鎳色鍍層，即一種含鎳較高的致密鍍層

作為電鑄鎳銅合金層，要求含鎳量高、物理性能好。若要提高鍍液的電流效率，鍍液需組成簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好，便于管理和維護(hù)，廢水易于處理。要求鍍層外觀均勻致密時(shí)，可以不光亮；但若要求鍍層必須光亮，則在光亮底鍍層上再鍍一層鎳銅合金即可

電鑄鎳鈷合金適宜的是鹽溶液，其所得合金層的內(nèi)應(yīng)力較低。合金層的硬度以含鈷(質(zhì)量分?jǐn)?shù))35％～40％時(shí)高。不同鈷含量合金層的內(nèi)應(yīng)力和硬度見(jiàn)下表。從性能上綜合考慮，合金層的鈷含量以不超過(guò)20％為宜。

工藝規(guī)范對(duì)合金層鈷含量的影響是，溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量顯著升高；pH值和電流密度的上升，溫度的降低均使鈷含量有所上升，但其影響鈷鹽含量的影響小得多。

金屬經(jīng)氧化性介質(zhì)處理后，其腐蝕速度比原來(lái)未處理前有顯著下降的現(xiàn)象稱金屬的鈍化。其鈍化機(jī)理主要可用薄膜理論來(lái)解釋，即認(rèn)為鈍化是由于金屬與氧化性介質(zhì)作用，作用時(shí)在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的、能堅(jiān)固地附在金屬表面上的鈍化膜。原模一般采用澆注、切削或雕刻等方法制作，對(duì)于精密細(xì)小的網(wǎng)孔或復(fù)雜圖案，可采用照相制版技術(shù)。這層膜成獨(dú)立相存在，通常是氧和金屬的化合物。它起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開(kāi)的作用，防止金屬與腐蝕介質(zhì)直接接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達(dá)到防止腐蝕的效果

鈍化處理是化學(xué)清洗中后一個(gè)工藝步驟，是關(guān)鍵一步，其目的是為了材料的防腐蝕。如鍋爐經(jīng)酸洗、水沖洗、漂洗后，金屬表面很清潔，非?；罨?，很容易遭受腐蝕，所以必須立即進(jìn)行鈍化處理，使清洗后的金屬表面生成保護(hù)膜，減緩腐蝕。