簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

1、smt 是表面貼裝技術（如同“工業(yè)技術、農業(yè)技術”一樣，是一種綜合的名稱）

2、smt包括很多東西，如表面貼裝設備、材料、元器件、焊料、印制板、工藝流程等等。

smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體，它造型特別是引腳和原來傳統(tǒng)的元器件不一樣。

焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結構會隨著工藝參數的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。

1、加熱參數

在焊接工藝的加熱階段,起關鍵作用的參數是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內部遷移。

SMD載帶出現跳料的原因 

編帶跳料，也有兩種情況，種是編帶前跳料，第二種是編帶后跳料。編帶前跳料主要是載帶和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸過大，一般和B0沒有什么關系。或者材質硬度不夠，易變形，影響尺寸編帶時難以控制，還會出現跳料現象。這種情況只能改變皮帶的尺寸規(guī)格，或者改變材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改變模具K0的表面。但是同時也不能忽視更為關鍵的因素，采用上帶不當的原因。密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮帶密封后，必須緊貼載帶表面，若不能貼緊載帶，載帶與上皮帶之間有空隙，必然會影響K0值。自然很容易引起翻轉，即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況，除了要對K0模具適當，還要選擇適當的上帶。