電鑄過程：當(dāng)在光阻片附著導(dǎo)電層后，利用導(dǎo)電銅條的接引，使其與陰極相接，然后放入電鑄槽的電解溶液中，進(jìn)行電鑄鑄膜的程序，使電解液中被還原出的金屬原子沿著原先有導(dǎo)電層的條紋輪墊上附著上去，如此一直的累積直到其膜層厚度到達(dá)約0.3mm或更厚為止，即可停止電鑄，并取下已鑄有金屬層的光阻片，同清水沖洗乾凈。電鑄銘牌表面效果，可采用磨砂面、拉絲面、光面、鐳射面相結(jié)合的方式。