PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充，產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難。拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。

鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充，產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難。一般做一個項目，設(shè)計出的PCB圖紙會拿去樣板廠打樣，先做少量的PCB板做測試，如果測試通過，再找正規(guī)PCB打樣工廠直接大批量制造，價格會比樣板廠低很多；而樣板廠打樣主要突出快速。在方面，肯定是正規(guī)PCB工廠要比樣板公司做得更好。樣板公司通常是樣板送出就收錢，連基本的飛針測試都不做，質(zhì)量有問題也不負責(zé)退換貨。

什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。常見的工藝主要有噴錫，沉金，鍍金，OSP等等，其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度。PCB打樣焊盤重疊，單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。