導(dǎo)熱橡膠墊的概述

導(dǎo)熱橡膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。柔性導(dǎo)熱墊報(bào)價(jià)

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導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對比

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。柔性導(dǎo)熱墊報(bào)價(jià)

導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。柔性導(dǎo)熱墊報(bào)價(jià)

導(dǎo)熱橡膠墊使用方法

導(dǎo)熱橡膠墊又稱為導(dǎo)熱矽膠墊、軟性散熱墊，這種墊子具有很好的絕緣性和導(dǎo)熱性，并且能夠進(jìn)行防震。它能夠很好的實(shí)現(xiàn)發(fā)熱與散熱部位之間的熱量傳遞，它的厚度使使用的范圍非常廣泛。可以作為一種很好的導(dǎo)熱材料來進(jìn)行使用，主要是應(yīng)用在一些不規(guī)則零件的表面。

在使用導(dǎo)熱硅膠墊的時(shí)候，設(shè)計(jì)的時(shí)候需要將其考慮進(jìn)去。與此同時(shí)也需要考慮很多的因素，比如導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)構(gòu)、安裝測試等等。首先要導(dǎo)熱方案，以前的導(dǎo)熱方案多是采用一些導(dǎo)熱片，但是現(xiàn)在的設(shè)計(jì)中，除了有導(dǎo)熱片之外，還有一些導(dǎo)熱的構(gòu)件，或者是取消導(dǎo)熱片。當(dāng)然這些都不是固定的，在具體實(shí)施的過程，應(yīng)該根據(jù)具體的要求，來選擇性價(jià)比高的一種。柔性導(dǎo)熱墊報(bào)價(jià)