對形狀復雜零件、線材、薄板和細小零件，用電化學拋光比機械拋光容易得多。

電化學拋光比機械拋光生產效率較高，但大型工件不能放人拋光槽中，并需要特別大的電流，難以進行電化學拋光。

電化學拋光工件表面電流密度必須均勻，必要時需用象形陰極，否則表面亮度不均勻。

電化學拋光時電流比較大，夾具與工件需有足夠大的接觸面積并接觸良好，否則局部過熱會燒毀工件。

某些用于奧氏體不銹鋼拋光工藝不能用來拋光馬氏體不銹鋼，容易產生腐蝕

基片裝在接地的電極上，絕緣靶裝在對面的電極上。高頻電源一端接地，一端通過匹配網絡和隔直流電容接到裝有絕緣靶的電極上。例如純金鍍層的硬度只有50~60HV，成色為97%的金鈷鍍層的硬度可以達到其2倍以上，利用該鍍層裝飾將大大提高首飾表面的耐磨性能。接通高頻電源后，高頻電壓不斷改變極性。等離子體中的電子和正離子在電壓的正半周和負半周分別打到絕緣靶上。由于電子遷移率高于正離子，絕緣靶表面帶負電，在達到動態(tài)平衡時，靶處于負的偏置電位，從而使正離子對靶的濺射持續(xù)進行。采用磁控濺射可使沉積速率比非磁控濺射提高近一個數量級。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述旋轉蓋與所述指環(huán)在所述旋轉蓋的邊緣鉸接。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述指環(huán)扣的底部上設置有底蓋，所述底蓋固定在手機殼上且所述底蓋貼合在所述底盤的下表面。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述指環(huán)扣上設置有至少一個裝飾件。

作為本實用新型手機指環(huán)扣的技術方案的一種改進，所述裝飾件為鑲有鉆石或珠片的裝飾件。