無(wú)電解鍍鎳與電鍍鎳的區(qū)別

二者的沉積原理不同。

無(wú)電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

化學(xué)鍍鎳具有鍍覆均勻，表面硬度，耐蝕性的優(yōu)良的特性，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛?；瘜W(xué)鍍鎳液在使用過(guò)程中鎳離子不斷從溶液中被還原沉積出來(lái)，因此需要不斷補(bǔ)加鎳鹽和還原劑，以維持化學(xué)鍍鎳液的沉積速度。

鎳鍍層的鈍化與鍍層間結(jié)合力　　

在多層鎳之間，容易出現(xiàn)鍍層結(jié)合力不良的問(wèn)題，很大的一個(gè)原因是鎳鍍層發(fā)生了鈍化，使之再在其上鍍鎳或鉻，出現(xiàn)脫皮問(wèn)題。

亮鎳層中含硫過(guò)多且分布不均勻會(huì)引起亮鎳局部鈍化，含硫越多，鈍化越快。糖精超過(guò)6g/L,易使鎳層鈍化，影響鍍層結(jié)合力和隨后的套路，使鉻層發(fā)花，出現(xiàn)白斑、黃斑。初級(jí)光亮劑過(guò)量，初級(jí)光亮劑（柔軟性）與次級(jí)光亮劑（光澤劑）比例失調(diào)，鍍亮鎳后未及時(shí)套鉻，都會(huì)造成鎳層鈍化。

在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無(wú)機(jī)雜質(zhì)以及有機(jī)雜質(zhì)對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?

鋅雜質(zhì)：鋅雜質(zhì)在鍍鎳液中超過(guò)0.069/L時(shí)，鍍層脆性大，并會(huì)造成黑色或黑色條紋現(xiàn)象，當(dāng)鍍液pH值超過(guò)4時(shí)，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒(méi)有pH值高時(shí)顯著。鉻雜質(zhì)：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會(huì)使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發(fā)暗，結(jié)合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。

五金鍍鎳工廠作用與特性

在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。