LED燈珠產生結溫的原因

半導體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結構！經過對LED的實驗研究，后總結：當LED在正常工作下電流流過LED的時候，pn節(jié)的溫度會逐漸上升，這樣邪的現象就將它稱呼為LED燈珠的結溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱為結溫！

以下有幾種LED燈珠產生結溫的原因：

一：LED燈珠的電機結構裡有很多的電阻，當電阻相互交加時，會構成LED燈珠的串聯電阻！而當電流流過流過pn節(jié)，與此同時，也會流過這些電阻，導致產生焦耳熱，后引起芯片結溫升高。

經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能，經轉換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數，導致燈珠內部所產生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產射現象，經過多次內部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產生熱量，促使結溫逐漸升高！

焊接條件

1、焊接時LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預熱時間60S，焊接時間不得超過3S；使用浸焊時，溫度不得超過260℃，時間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或對其施加外力，建議使用夾具固定焊接。

顯然，LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導材料，因此P—N結處產生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED，從P—N結區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對于一個具有良好結構的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高?！　?