電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢

優(yōu)勢：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上定點(diǎn)提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。

電鍍對(duì)環(huán)境造成的傷害：

電鍍廢氣的治理方法

根據(jù)在《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）規(guī)定，對(duì)電鍍鉤工藝及設(shè)施必須安裝局部氣體收集系統(tǒng)，并進(jìn)行集中凈化治理，才能統(tǒng)一由排氣筒排放到大氣中。刷鍍應(yīng)用于熱作模具，可提高模具壽命百分之五十到百分之二百，主要原因是刷鍍層有良好的紅硬性、耐磨性和抗養(yǎng)化能力。由此可以將電鍍廢氣通過三種方式進(jìn)行治理，分別為源頭減少電鍍廢氣、安裝排風(fēng)系統(tǒng)、安裝電鍍廢氣凈化設(shè)備。通過改變電鍍工業(yè)生產(chǎn)的工藝流程，或采用無毒材料，使贛州電鍍生產(chǎn)過程中，達(dá)到有毒有害廢氣零排放的目的。在電鍍過程中，對(duì)鍍件清洗時(shí)，叫投采用堿洗除油、酸洗除繡，因此，在清洗溶液中，分別添加酸霧、堿霧抑制及，可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。鉻霧的抑制，可以采用低溫設(shè)備或低溫工藝流程，同時(shí)在鍍絡(luò)溶液中加入少售的酸鹽，并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比，可以有效抑制鉻霧的產(chǎn)生。此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質(zhì)的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時(shí)，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對(duì)鋁件進(jìn)行拋光。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。雖然您可能會(huì)將電鍍過程視為額外的業(yè)務(wù)支出，但其好處實(shí)際上可以降低您的生產(chǎn)成本并有助于創(chuàng)造更健康的底線。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長得比較粗大。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。