助焊劑的分類(lèi)

助焊劑是焊接工藝中經(jīng)常用到的一種化學(xué)物質(zhì)，市面上的助焊劑種類(lèi)繁多，那么助焊劑又是如何分類(lèi)的呢？

助焊劑按功能分類(lèi)有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶(hù)所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專(zhuān)門(mén)針對(duì)不銹鋼而焊接的一種化學(xué)藥劑，一般的焊接只能完成對(duì)銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對(duì)銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類(lèi)不銹鋼等的焊接；

樹(shù)脂系列助焊劑

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例是樹(shù)脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱(chēng)為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

對(duì)助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測(cè)試：a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測(cè)試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度



噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因?yàn)橹竸┍环胖迷谝粋€(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過(guò)噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無(wú)需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。