鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱(chēng)主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳?；瘜W(xué)鍍鎳又稱(chēng)為無(wú)電解鍍鎳，也可以稱(chēng)為自催化電鍍鎳，是指在一定條件下水溶液中的鎳離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程

 鍍鎳液的類(lèi)型主要有硫酸鹽型、氯化物型、鹽型、檸檬酸鹽型、氟硼酸鹽型等。其中以硫酸鹽型（低氯化物）即稱(chēng)之謂Watts（瓦特）鍍鎳液在工業(yè)上的應(yīng)用普遍。幾種不同鍍鎳溶液中所獲得的鍍鎳層的物理性質(zhì)，如表2-3-45所列。鹽型、氟硼酸鹽型適用于鍍厚鎳或電鑄。檸檬酸鹽型適用于在鋅壓鑄件上直接鍍鎳。

在工業(yè)發(fā)展中，化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用很寬泛，固然當(dāng)今主要的或是電鍍?yōu)橹?，但是化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用也相對(duì)多，獲得了用戶的認(rèn)可。化學(xué)電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經(jīng)自催化電化學(xué)反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術(shù)。鍍歷程因?yàn)槭菬o(wú)電流通過(guò)的條件下進(jìn)行的，又稱(chēng)無(wú)電解鍍鎳簡(jiǎn)稱(chēng)EN技術(shù)。它具備深鍍才氣強(qiáng)、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術(shù)特色，應(yīng)用局限已擴(kuò)大到工業(yè)制造的各個(gè)平臺(tái)。

電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

在功能性應(yīng)用方面，在特殊行業(yè)的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達(dá)到修復(fù)目的。特別是在連續(xù)鑄造結(jié)晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復(fù)雜的宇航發(fā)動(dòng)機(jī)部件和微型電子元件的制造等方應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

化學(xué)鍍鎳是表面處理的一種常見(jiàn)方法，具有為硬度高、耐磨性好、速度快、均勻、環(huán)保等特點(diǎn)，所以其廣泛用于各類(lèi)電子、航空、航空、機(jī)械、儀器、日用五金等產(chǎn)品中。

　　化學(xué)鍍的發(fā)展改善了這些問(wèn)題，運(yùn)用越來(lái)越廣泛，只要與溶液接觸就可以在表面鍍鎳，所以厚度均勻，而電鍍就會(huì)因電流分布問(wèn)題而造成的鍍鎳分布不均勻，厚度不一，浪費(fèi)材料提高了成本。

　低溫化學(xué)鍍鎳主要針對(duì)銅及銅合金產(chǎn)品進(jìn)行快速施鍍，一般溫度控制在25~50度，化學(xué)鍍時(shí)間控制在5~30分鐘，鍍層外觀黑亮，適合化學(xué)鍍5微米以下的化學(xué)鍍鎳層，鍍層為純鎳，可焊性較好，可以作為一般防腐鍍層、中間過(guò)渡層、銅防擴(kuò)散層。銅及銅合金產(chǎn)品如鍍高耐蝕化學(xué)鎳或厚化學(xué)鎳時(shí)，可用此溶液作為常規(guī)化學(xué)鍍鎳活化劑，一般活化3~5分鐘即可，活化層活性大，起鍍快。經(jīng)活化過(guò)的銅及銅合金表面化學(xué)鍍鎳層均勻、無(wú)漏鍍、無(wú)麻坑。對(duì)于一些不能高溫化學(xué)鍍鎳的產(chǎn)品以及需化學(xué)鍍純鎳的產(chǎn)品，此低溫化學(xué)鍍鎳工藝是再好不過(guò)的了，溫度低、鍍速快、不含磷。