設(shè)計(jì)PCB線路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟2：創(chuàng)建空白PCB布局

創(chuàng)建原理圖后，需要使用PCB設(shè)計(jì)軟件中的原理圖捕獲工具來(lái)開(kāi)始創(chuàng)建PCB布局。 在此之前，您需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)空白的PCB文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個(gè)PcbDoc文件。 可以從設(shè)計(jì)軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經(jīng)確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進(jìn)行設(shè)置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務(wù)，請(qǐng)不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請(qǐng)參見(jiàn)下面的步驟4）。 通過(guò)編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過(guò)程包括驗(yàn)證設(shè)計(jì)并生成幾個(gè)項(xiàng)目文檔，以便您在轉(zhuǎn)移到PcbDoc之前檢查并更正設(shè)計(jì)，如下所示。 強(qiáng)烈建議您此時(shí)檢查并更新用于創(chuàng)建PcbDoc信息的項(xiàng)目選項(xiàng)。

設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟4：設(shè)計(jì)PCB疊層

當(dāng)您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時(shí)，除了指1定的電路板輪廓外，還會(huì)顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應(yīng)該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，盡管可以在PCB設(shè)計(jì)軟件中定義任意數(shù)量的層，但大多數(shù)現(xiàn)代設(shè)計(jì)都將從FR4上的4層板開(kāi)始。 您還可以利用材料堆疊庫(kù)； 這樣一來(lái)，您就可以從各種不同的層壓板和獨(dú)特的板材中進(jìn)行選擇。

如果您要進(jìn)行高速/高頻設(shè)計(jì)，則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來(lái)確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場(chǎng)求解器來(lái)定制跡線的幾何形狀，以達(dá)到目標(biāo)阻抗值。

背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)？

1）減小雜訊干擾；

2）提高信號(hào)完整性；

3）局部板厚變??；

4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

背鉆孔有什么作用？

背鉆的作用是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”研究表明：影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。