數(shù)字IC驗(yàn)證綜合知識(shí)

接口的強(qiáng)大功能：一是簡化模塊之間的連接；二是實(shí)現(xiàn)類和模塊之間的通信?？梢哉f接口的功能固然強(qiáng)大，但是問題又來了：

首先，因?yàn)槭聞?wù)交易處理器中的方法采用了層次化應(yīng)用的方式去訪問對(duì)應(yīng)端口的信號(hào)，所以我們只能為兩個(gè)相同功能的接口分別編寫兩個(gè)幾乎一樣的事務(wù)交易處理器，為什么呢？因?yàn)椴捎玫氖菍哟位膽?yīng)用，假如設(shè)計(jì)中的某個(gè)引腳名字需要修改，我們只能修改驅(qū)動(dòng)這個(gè)端口的方法！ⅠⅡⅢRegion(I)被稱為早夭期（Infancyperiod）這個(gè)階段產(chǎn)品的failurerate快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中的缺陷。這樣還是有點(diǎn)繁瑣，那么sv中有了虛接口的概念，事情就會(huì)變得更加簡單了！

到底是如何操作的呢？

虛接口和對(duì)應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)分隔開來，保證其不受設(shè)計(jì)改動(dòng)的影響。當(dāng)我們對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)的引腳名字進(jìn)行改動(dòng)的時(shí)候，我們無須改動(dòng)驅(qū)動(dòng)這個(gè)接口的方法，而是只需要在例化該事務(wù)交易處理器的時(shí)候，給虛接口綁定對(duì)應(yīng)連接的實(shí)體接口即可。特殊應(yīng)用型模擬IC主要應(yīng)用在通信、汽車、電腦周邊和消費(fèi)類電子等四個(gè)領(lǐng)域。以此來實(shí)現(xiàn)事務(wù)交易處理器的更大重用性。

虛接口的定義：

virtual interface_type variable;

虛接口可以定義為類的一個(gè)成員，可以通過構(gòu)造函數(shù)的參數(shù)或者過程進(jìn)行初始化。

虛接口應(yīng)用的具體步驟：

到此，我們就可以在事務(wù)交易處理器中，編寫針對(duì)該接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要針對(duì)虛接口進(jìn)行操作就可以，而該虛接口不針對(duì)特定的具體器件，只有在事務(wù)交易處理器的對(duì)象例化創(chuàng)建時(shí)，根據(jù)具體傳遞給他參數(shù)確定。

IC產(chǎn)品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對(duì)這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件?；诖嗽颍娮又圃焐虃儽仨殲轭A(yù)防潛在災(zāi)難支付高昂的開支。

吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝問題。當(dāng)其固定到PCB 板上時(shí)，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。因?yàn)槟MIC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)動(dòng)其他元件，而CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)能力很差。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會(huì)延伸到元件的表面；嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現(xiàn)在，進(jìn)行回流焊操作時(shí)，在180℃ ~200℃時(shí)少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝?yán)?，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的?。ū谆睿┗虿牧戏謱?。盡管現(xiàn)在，進(jìn)行回流焊操作時(shí)，在180℃~200℃時(shí)少量的濕度是可以接受的。

必須進(jìn)行明智的封裝材料選擇、仔細(xì)控制的組裝環(huán)境和在運(yùn)輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實(shí)際上國外經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運(yùn)輸/操作及組裝操作中的濕度控制。典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線（BathtubCurve）來表示。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評(píng)估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對(duì)濕氣的抵抗能力，加速其失效進(jìn)程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

數(shù)字IC產(chǎn)品性能評(píng)價(jià)

當(dāng)今的信息社會(huì)是數(shù)字化的社會(huì)，是數(shù)字IC(微處理器、存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路)廣泛應(yīng)用的社會(huì)。面對(duì)龐大的數(shù)字IC產(chǎn)品，如何客觀的、定量的評(píng)價(jià)它的性能水平成了一項(xiàng)重要任務(wù)?？蓽y試性設(shè)計(jì)（即DesignForTest），通常用來檢測和調(diào)試生產(chǎn)過程中的良率問題。當(dāng)前，對(duì)數(shù)字IC產(chǎn)品的評(píng)價(jià)多是依據(jù)單一指標(biāo)，或是一些主觀性評(píng)價(jià)，缺乏科學(xué)、系統(tǒng)、客觀的綜合評(píng)價(jià)，后得到的評(píng)價(jià)結(jié)論通用性差，不利于進(jìn)行水平對(duì)比。

 針對(duì)這種現(xiàn)狀，研究了數(shù)字IC產(chǎn)品性能評(píng)價(jià)模型，并著重探討了數(shù)字IC產(chǎn)品性能的指標(biāo)體系的構(gòu)建、評(píng)價(jià)模型方法分析與BP-PCA評(píng)價(jià)模型三個(gè)方面的內(nèi)容。首先提出了數(shù)字IC產(chǎn)品性能評(píng)價(jià)指標(biāo)體系應(yīng)具有的功能、設(shè)計(jì)時(shí)的思想原則，并根據(jù)這些思想原則建立了初步的數(shù)字IC產(chǎn)品的指標(biāo)體系；然后分析了傳統(tǒng)單一的PCA模型評(píng)價(jià)時(shí)的不足，并提出了改進(jìn)評(píng)價(jià)模型的兩種思路。VCS結(jié)合了節(jié)拍式算法和事件驅(qū)動(dòng)算法，具有、大規(guī)模和的特點(diǎn)，適用于從行為級(jí)、RTL到Sign-Off等各個(gè)階段。

在對(duì)比這兩種思路之后，創(chuàng)新性地提出了BP-PCA評(píng)價(jià)模型；后，深入研究了BP-PCA評(píng)價(jià)模型，并構(gòu)建了一個(gè)綜合的、系統(tǒng)的數(shù)字IC評(píng)價(jià)模型。通過該方法模型，能夠模擬專家評(píng)價(jià)的方式以對(duì)任何數(shù)字IC產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)價(jià)，是客觀性和現(xiàn)實(shí)性的統(tǒng)一。實(shí)證研究表明，應(yīng)用BP-PCA建模方法建立的評(píng)價(jià)模型，不僅具有良好的評(píng)價(jià)效果、較好的通用、開放性與時(shí)新性等特點(diǎn)，而且可操作性很強(qiáng)。因?yàn)榇藭r(shí)流動(dòng)的“物體”已經(jīng)包括了金屬原子，所以也有人稱之為“金屬遷移”。