熒光膠水的影響

傳統(tǒng)封裝的白光LED，熒光膠一般采用環(huán)氧樹脂或硅膠，經(jīng)過光衰實驗的結(jié)果得出，用硅膠配粉的白光LED壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長。原因之一是用以上兩種方法封裝成成品LED，硅膠比環(huán)氧樹脂抗UV能力強且硅膠散熱效果比環(huán)氧樹脂好；但在相同條件下，用硅膠配粉的初始亮度要比環(huán)氧樹脂配粉的要低，是由于硅膠的折射率（1.3-1.4）比環(huán)氧樹脂（1.5以上）低，所以初始光效不及環(huán)氧樹脂高。

LED死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害極大的，全世界因為靜電損壞的電子元器件不可勝數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業(yè)一項很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。

發(fā)生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應(yīng)用、使用各個環(huán)節(jié)都有可能呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的品質(zhì)，封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000品質(zhì)體系來進行運作。

LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。

1.常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等：

A.電烙鐵焊接為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。注：接靜電帶的情況將會更加嚴(yán)重，因為當(dāng)人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。