在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。很多SMT工廠都有低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。

在進行個性化大規(guī)模生產時，企業(yè)需要以更高的生產效率快速適應急速變化的市場。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十。

印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。