。這些不良品的處理成本會(huì)讓你這一整天的利潤(rùn)化為烏有。所以為了有效的防止錯(cuò)件的產(chǎn)生，SMT廠都會(huì)制定很多的措施，例如在每次更換機(jī)種之前,通常會(huì)進(jìn)行首件生產(chǎn)，只有首件通過(guò)測(cè)試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機(jī)種時(shí)因上錯(cuò)材料而出現(xiàn)的錯(cuò)件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤時(shí)需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)比對(duì)，只有一致時(shí)才能正常生產(chǎn)。更有甚者會(huì)要求員工每?jī)蓚€(gè)小時(shí)掃描一次所有站位的料號(hào)，與BOM中相應(yīng)站位的料號(hào)比對(duì)，以確保生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)件的不良。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題通常是因?yàn)槲煳〉脑?，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問(wèn)題，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。