回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對(duì)焊料具有良好的潤(rùn)濕性；供給熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類(lèi)型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡(jiǎn)介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會(huì)嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時(shí)間一般為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過(guò)熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對(duì)焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

一種能夠接連監(jiān)控回流焊爐的主動(dòng)處理體系，能夠在實(shí)踐發(fā)生回流焊工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即主動(dòng)回流焊處理體系，此體系把接連的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品跟蹤組成完整的軟件包，并能主動(dòng)實(shí)時(shí)榆測(cè)工藝數(shù)據(jù)，并做出判別來(lái)影響產(chǎn)品本錢(qián)和質(zhì)量，主動(dòng)回流焊處理體系的基本功用是地主動(dòng)檢測(cè)和收集通過(guò)爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù)，它供給下列功用：不需要驗(yàn)證工藝曲線；主動(dòng)收集回流焊工藝數(shù)據(jù)；對(duì)零缺點(diǎn)出產(chǎn)供給實(shí)時(shí)反應(yīng)和報(bào)警；供給回流焊工藝的主動(dòng)SPC圖表和批改進(jìn)程才華指數(shù)變量報(bào)警。