在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配（SMT）、自動(dòng)插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應(yīng)有0.2逍～0.4mm的合理間隙。電子產(chǎn)品組裝壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用較多。壓接是借助較高的擠壓力和金屬位移，使連接器觸腳或端子與導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)連接。壓接使用的工具是壓接鉗。將導(dǎo)線端頭放入壓接觸腳或端頭焊片中用力壓緊即獲得可靠的連接。

電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線，方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。按照電原理圖或邏輯圖把各種電子元件、器件和機(jī)電元件、器件以及機(jī)械結(jié)構(gòu)合理地布局并可靠地互連和安裝起來(lái)，使其成為能應(yīng)用和生產(chǎn)的設(shè)備，這種技術(shù)過(guò)程稱為電子設(shè)備的組裝，簡(jiǎn)稱為電子組裝。電子產(chǎn)品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點(diǎn)的排列方法;按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列;從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。

電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)是將電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成中極其重要的環(huán)節(jié)。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應(yīng)有0.2逍～0.4mm的合理間隙。電子產(chǎn)品組裝準(zhǔn)備是將要投入生產(chǎn)的原材料、元器件進(jìn)行，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導(dǎo)線整理成所需的長(zhǎng)度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。